工业计算机断层扫描

利用高精技术扫描零件内部结构
GOM CT可扫描复杂零件及其内部结构，为用户获取样品的全面三维图像，用于 GD＆T 分析或标称-实际比较。

为达到零件工业数字化要求的细节锐度，GOM CT的所有组成部件都互为精准对齐：内置的高对比度 3k X射线探测器可生成高度精细像素网格(3008×2512 像素)，为组件的高精度数字化奠定基础。带有集成式中央转台的 5 轴运动系统确保用户始终将组件定位在最佳测量范围内，在镜头最佳分辨率下进行拍摄测量。该设备的另一项实际应用在于，它能在一个测量区域实现多个物体的同步测量，从而有效提高产量。

数据采集和评估一步到位
GOM系统将设备控制和数据计量评估流程集成到一个软件中，无需使用额外的软件。因此，从记录原始数据到检测，再到创建测量报告，整个工作流程非常简单。

使用实时视图进行特定对象定位
许多 CT 系统操作涉及大量的用户干预。比如，用户需要在测量室中手动定位零件 ，这一项过程相当耗时，用户要靠不断试错来找到最佳测量位置。而GOM CT 的运行方式不同，用户只需将待测零件放进设备的任意位置，接下来所有步骤将由系统自动完成。CT 软件通过实时视图向用户展示 X 射线探测器记录的当前位置的零件测量状态。用户可通过左右移动虚拟定位工具来找到理想测量位置。最后，CT 软件会自动计算出测量对象的定位数据并单独将其移动至该位置。