GOM CT

工業用 コンピュータ断層撮影

計測 CT は物体の内部構造も明らかにすることがで きます。

過去、コンピュータ断層撮影法 (CT) は医学界だけで使用されていました。しかし、現在このプロセスは工業環境で使用されています:CT スキャンにより部品の内部構造を非破壊でデジタル化することができます。GOM CT は解像度、精度、使いやすさの点から、計測CTの新しい道を示します。

高度な技術による内部構造スキャニング
GOM CT は、複雑な部品の内部を含めてスキャンします。ユーザーは GD & T 分析、あるいは基準データと実測データの比較のため、測定サンプル全体の 3Dデータを得ることができます。

部品のデジタル化、工業製品が要求する高レベルの詳細形状表現のために、GOM CT の各構成部品は完璧に位置決めされています:高コントラストの3k X線検出器が、非常に細かなピクセルグリッド (3008 × 2512 ピクセル) を生成し、部 1 品の高精密デジタルデータを提供します。センタリングテーブルを含む5軸動作により、ユーザーは部品を最適に測定範囲の中に配置することができるので、測定は常に最高の解像度で実行できます。もう一つ便利な点は、複数の部品を同時に測定できることです。これにより処理速度を向上させることができます。

データ取得と評価
装置の制御とデータの評価を単一のソフトウェアで実行できます。追加のソフトウエアパッケージは不要です。生データの記録から検査、また測定レポートの作成にいたるまで、全体のプロセスが簡単に実行できます。

ライブビューを使ったユニークな部品位置決め
一般的な CT システムは多くのユーザー作業を必要とします:測定室の中で部品の位置決め作業を手動で行う必要があります-これだけの作業でも非常に時間がかかります。ユーザーは、可能な限り手動で最適位置を見つけるため、試行錯誤しなければなりません。GOMCT は違います:ユーザーは測定部品を装置のどこかに配置するだけでよく、すべて残りのステップは自動化されます。ライブビューを使用し、X線検出器が現位置でどこでサンプルを記録するかを表示します。ユーザーはその後、仮想位置決めツール使用し、理想的な位置を見つけます。その後、CT ソフトウェアが測定物の位置を計算し、動かします。

部品を検査するためのCTは多くありますが、生産、品質管理の高い計測要件を満たしていません。GOM CTを開発するとき、市場における既存の技術を細かい所まで徹底的に調べ、システムを改善し、本当のイノベーションを思いつきました。

Dominik Stahl博士, GOM CT 開発 責任者

GOM CT

プロセス
コンピュータ断層撮影 (CT)

アプリケーション
内部構造をもつ部品の非破壊式検査。初品検査、金型の修正、生産プロセスの検査の中で使用することができます。

材料
小型プラスチック射出成型部品と軽量金属部品

解像度
3008 × 2512 ピクセル

測定範囲
直径:240 mm
高さ:400 mm

ボクセルサイズ
2 – 80 µm

必要なスペース
高さ:2130 mm 幅:2200 mm
奥行:1230 mm