Boosting Productivity

製品に電子チップを必要とするのは、コンピュータやスマートホームソリューションなどの従来型の家電製品のメーカーだけではありません。高性能エレクトロニクスやセンサーへの需要は、自動車産業、医療テクノロジー、および貿易物流などの分野でも高まっています。食品産業では既に、スマートパッケージングにマイクロチップが使用されています。自動車産業において、電子部品は特に厳しい要件を満たさなければなりません。今日では、すでに100を超えるコントロールユニットに、多岐にわたる自動車機能を管理するためのコンピュータプログラムが含まれています。 

マイクロメートルレベルの欠陥および不純物： ZEISSのソリューションは、欠陥の特定、根本原因の分析、および意思決定の際に、ユーザーを支援します。

今後、自動運転などの新しいトレンドによって、自動車の制御エレクトロニクスはさらに複雑なものになってゆくでしょう。それに伴って、（特に電気自動車向けの）各種要件も、急速に整備されてゆくでしょう。個々の部品の設計は複雑化し、価格も上昇するので、品質管理は新しい、一貫して厳しい課題に直面しているのです。しかし、厳しい課題というのは、これだけではありません。各部品は、長時間にわたる負荷、例えば温度や揺れ、あるいは振動といった負荷を耐えることができなければなりません。些細な欠陥でも、重大な結果を招くおそれがあります。

そのため、品質管理上、これらの欠陥を分析することは何よりもまして重要です。しかし生産性も高く保たなければなりません。

ZEISSは、研究開発から製造現場での品質点検、そして外部機関による検査に至るまでの、あらゆるアプリケーションをカバーする、スムーズな品質管理向けの幅広いポートフォリオを提供しています。欠陥解析および金属組織学に加えて、これらにも負荷試験および部品品質の分析が含まれています。

複合データ分析のメリット 

分析作業のワークフローは、特定の目的に基づいています。機能試験で部品に異常が見つかると、直ちにコンピュータ断層撮影が第1段階として行われ、問題のエリアを認識します。それから、正確な欠陥位置がソフトウェアインタフェースを介して顕微鏡に送られます。顕微鏡が問題をさらに詳細に分析します。